GLB精密低组装滚珠直线导轨副
- 产品描述
一、GLB型导轨的基本结构

图-1
二、GLB低组装精密滚珠直线导轨副的应用
搬运装置、自动化设备、精密测试仪器、食品机械、包装机械、医疗器械、半导体/液晶制造设备。
三、密封形式及增加的尺寸
表-1
安装尺寸L 增加量(mm)
(L₁参照样本尺寸图)
型号
无标记
DD
ZZ
KK
GLB15
0
4
1.6
6
GLB20
0
4
2.4
6.4
GLB25
0
4
3
7
GLB30
0
4
3
7
GLB35
0
4
3
7
四、预加载荷种类及场合
表2
根据不同使用精度推荐预加载荷
精度
预紧级别
级别
P0
P1
P
P3
2、3、4
√
√
√ 5
√
√
√
表-3
● 根据不同使用场合,推荐预加载荷
预载种类
应用场合
P0(0.08—0.1C)
常用于刚性要求高,承受振动、冲击的场合
P1(0.03—0.05C)
常用于轻振动、轻冲击,承受悬臂负载和扭转负载的场合
P(0—0.02C)
常用于冲击较小的场合
P3(有间隙)
常用于精度要求不高,安装基面精度低,滑动阻力要求较小的场合
五、编号规则及含义

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