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半导体制造工序直线导轨

半导体制造工序直线导轨

半导体导轨

半导体导轨

半导体导轨 (1)

半导体导轨 (1)

  • 产品描述

  •   南京工艺的“直线运动系统”广泛应用于半导体制造工序的特殊环境中。半导体制造工序需要根据生产环境的要求，进行综合性的考虑。针对半导体制造工序中[无尘][真空][耐高温][高精度][高刚性][高负荷][非磁性]的要求，南京工艺提供了最适合的产品。提供满足生产环境要求的最佳解决方案，为半导体产业的发展做出贡献。

     在半导体的制造中，有多个制造工序。有作为半导体基础的[晶圆制造工序]、在作为基础的晶圆上赋予电气功能的[前工序]、以及完成所需芯片封装形式的[后工序]。

      滚动导轨副精度
      原有1级精度导轨副不能完全满足国内对UP/G0精密导轨副的需求，因此全面对标国际先进同行，在国内率先提出“0级”精度，旨在实现超超级精密导轨副的国产化替代。

      半孔距

      GGB半孔系列导轨副:导轨孔距是原来的一半，其余同系列GGB导轨;滑块安装孔变为6个，滑块多2个孔的意思，其余同系列GGB滑块。

      半孔优势
    适合:半导体划片机、固晶机、分选机、检测、曝光平台，高精度短行程导轨(100-400mm)，对直线度、抖动控制严苛。
    1，底座接触面压紧更均匀，抑制导轨翘曲，提升几何精度
    2，抗振动、抗冲击更好，设备动态稳定性提升

     

      预紧力

      施加预紧的目的是将滚动导轨副的径向间隙缩小到负间隙(施加预压，有一定的过盈量)，提高滚动导轨副的行走精度、负荷承载能力和刚性。

      预紧的方式

      增大滚动体（钢球、滚柱）直径。

      预紧力的分类
      (重预紧、中等预紧、轻预紧、有间隙)

      载荷

      国家行业标准JB/T 7175.1-2011定义描述：

         额定静载荷—额定静载荷是表明导轨副承载能力大小的参数指标。

         额定动载荷—额定动载荷是表明导轨副保持承载力时间长短，即与寿命有关的一个参数指标。

     高防尘端密封（GF）

     位置：装在滑块金属刮板与端密封之间。

     特点：可充分接触导轨滚道，能去除微小异物。

     应用领域：适用于恶劣工况。

     产品：广泛用于GZB25-65、GGB15-65规格。

     防尘钢带（GD）

     能替代沉头压盖。覆盖导轨安装孔。消除凹槽，防止积屑。高粉尘、多铁屑或木屑。可配GF使用。

     前刮+中挡+侧刮+钢带封孔=全面防护

     表面镀黑铬

     镀后精度可以达到SP/P级精度，镀膜厚3–5 μm，短交货期可以使用改制的镀黑导轨副（端面可能没有镀层）。

     评估镀黑铬的防锈能力，我司使用镀黑铬导轨和无镀层导轨，表面进行一次性喷洒5%浓度NaCl 溶液，7天后镀黑铬导轨表面无任何锈迹，无镀层导轨的表面锈蚀严重。

     95Cr18材料导轨副

     材料特点：有较强的磁性，淬火后可得到较高的硬度，耐磨性好，工艺性强。
     使用场合：要求耐磨性好、需要较高的承载能力，轻度腐蚀性场合，可以应用于半导体行业的高 / 超高真空腔体、高频往复运动、重载核心导轨。

     洁净度：

     ISO14644-9 Class3：≥0.5μm 颗粒＜2000 个 /㎡。全部洁净度检测完成后出具正式清洗洁净度检验报告，留存外观、紫外黑光、颗粒检测全流程实测数据
    检验结果可追溯，直观向客户呈现导轨洁净品质达标依据。

     普通外观检测

     通过目视或10倍放大镜检查表面，确保无划痕、毛 刺、指纹、油污等任何附着物。

     黑光检测

     采用 UV-A 长波紫外灯检视零部件表面，无荧光反应、纤维、固体颗粒及划痕、裂纹等缺陷。

     润滑类型

     
上一个 : GZB滚柱重载直线导轨副

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