半导体量检测与划片设备：微米级定位与真空适配

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分类：行业资讯
作者：南京工艺
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发布时间：2026-09-23
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半导体划片机需在微米级精度下完成晶圆切割。按SJ/T 10479-2016的标准（2016年6月1日实施），划片机Y轴步进误差应≤0.003mm，累积误差应≤0.005mm。商用的8英寸精密划片机BJX3852实测数据显示，进口滚珠丝杠定位精度达2μm全行程，滚柱导轨直线度达0.9μm，切割速度达600mm/s。南京工艺装备制造股份有限公司为JB/T 13813.4-2020《滚珠丝杠副精度保持性试验规范》的起草单位（2021年1月1日实施），其高速滚珠丝杠副60m/min噪音70dB，高速滚动直线导轨副同速噪音68dB，已为精密卧式加工中心实现了定位精度为2μm、重复定位精度为1μm的批量配套，产品已应用至北方华创、中微公司、上海微电子、晶盛机电等半导体设备企业。

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